骁龙845/麒麟970详细参数曝光:10nm对标
尽管骁龙835刚刚推出,全球也仅仅发布了四款手机产品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),但骁龙845已经得到官方的确认。
此前高通发布了骁龙660/630新移动平台,其实早在官宣之前,它俩就意外登上高通开发者中心,同时现身的还有骁龙845。
在高通的开发者中心,droidholic扒出了三款全新的处理器(现在叫移动平台),即SDM630、、SDM660和SDM845。
关于这颗SoC,微博数码博主率先曝光了骁龙845和麒麟970的参数和进展。
爆料称,骁龙845依然基于三星10nm LPE打造,计划2018年初出货,设计目标在于更激进的性能提升。
骁龙845的CPU架构为4核A75(魔改)、4核A53,GPU是Adreno 630,X20 5G基带。
对比之下,麒麟970采用台积电10nm,CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73,GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)。
结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。
博主表示,预计骁龙845的首发是小米7。
不过,这份“偷跑”看起来更像是一种业内人士的前瞻,毕竟韩国媒体前不久表示,下半年的三星Note8搭载的骁龙835就已经要升级到10nm LPP改良工艺了,理论性能提升10%。
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