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消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片,涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显

2024-07-13 来源: IT之家 原文链接 评论0条

IT之家7 月 13 日消息,博主 @数码闲聊站 今天透露小米 Redmi K70 至尊版手机将搭载多款自研芯片,涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片,涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显 - 1

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片,涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显 - 2

参考官方预热,目前小米已经公布 Redmi K70 至尊版的大部分配置。这款新机搭载天玑 9300 + 处理器,配备索尼旗舰高动态主摄 IMX906,安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分,支持《原神 / 星铁》自研超帧超分。

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片,涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显 - 3

该机正面配备首发新一代 1.5K C8+ 直屏,支持 144Hz 刷新率,60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光,高亮度段统一采用 DC 调光。

此外,新机还采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖,后置 5000 万像素 OIS 主摄,提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

IT之家汇总 Redmi K70 至尊版已公布参数:

SoC:天玑 9300 +

屏幕:1.5K C8+ 直屏(TCL 华星),支持 144Hz 刷新率,超窄视觉四等边

后置摄像头:5000 万像素索尼 IMX906 主摄

电池:5500mAh 支持 120W 有线充电

外围:IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖

配色:冰璃、墨羽、晴雪

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