传三星电子拟扩大半导体封装产能
访问购买页面:
SAMSUNG - 三星旗舰店
据悉,为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作,三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF),该小组由DS部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成,并由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限,“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资,市调机构Yole Development的数据显示,2022年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四,仅次于中国台湾的日月光。
(校对/王云朗)
转载声明:本文为转载发布,仅代表原作者或原平台态度,不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台,文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方,可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻