英特尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

（图自：PC-Watch）

WCCFTech 指出：如预期的那样，Meteor Lake 采用了多块（Multi-Tile）设计方案，并于后续封装阶段将英特尔（Intel）与台积电（TSMC）制造的核心 IP 整合到了一起。

由 PC-Watch 分享的照片可知，英特尔展示了两种外形截然不同的 CPU 封装组合 —— 其中一枚为标准样式，另一枚则是高密度封装。

与 12 代 Alder Lake 相比，14 代 Meteor Lake 芯片封装的主要区别之一，就是后者缺少了 PCH 部分的晶片，转而采用瓦片式架构设计、并将之整合到同一芯片上。

Intel Sapphire Rapids 资料图

仔细观察的话，你还会注意到主芯片由至少四个瓦片（Tiles）组成。该方案的一大优势，就是能够轻松扩展更多的瓦片。无论是 CPU 处理器、还是 GPU 图形芯片，都可获益于此。

带有 HBM 高带宽缓存的 Sapphire Rapids 资料图

除了 Meteor Lake，Chipzilla 还展示了四瓦片封装的英特尔 Sapphire Rapids 芯片（无 HBM / 带 HBM 版本），以及基于 Xe-HPC 旗舰 GPU 架构的 Ponte Vecchio 加速芯片。

Ponte Vecchio Xe-HPC GPU 资料图

在今日的 VISION 活动期间，英特尔证实 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 芯片都将奔赴阿贡国家实验室，从而为定于 2022 年内投入使用的 Aurora 超算提供算力支撑。

言归正传，基于 Intel 4 先进制程、多瓦片 Arc GPU、混合 CPU 内核设计的英特尔 14 代 Meteor Lake 处理器，将于明年为游戏玩家带来巨大的惊喜。

Researchers _ get ready for faster supercomputers - Intel News（via）

得益于全新的瓦片式架构方案，采用 Intel 4 极紫外光刻（EUV）工艺的 14 带 Meteor Lake 处理器可将每瓦性能提升 20%，且英特尔希望在 2022 下半年前做好流片的准准备。

可知 Meteor Lake 处理器主要由三部分瓦片组成，分别是 IO、SoC、以及计算块（Compute Tile），且后者包括了 CPU 与 GFX 瓦片。

如果一切顺利，首批 Meteor Lake CPU 有望于 2023 上半年出货、并于 2023 下半年正式上市。

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