台积电日本合资工厂将在下月动工 计划2024年12月份开始出货
在完成工厂的施工之后,台积电在日本的这一座工厂,随后就将进入设备的安装和调试阶段,为晶圆的代工做准备。Yuichi Horita也透露,他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆,计划在2024年的12月份开始出货。
台积电在日本建合资晶圆厂的消息,是在去年的11月9日正式宣布的。当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司,在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司,初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂,建成后采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆,计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。
在去年11月份宣布时,台积电方面披露,索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金,获得不超过20%的股份。
而在上月15日,台积电又在官网宣布,日本电装公司将向他们与索尼的合资公司,投资3.5亿美元,获得超过10%的股份,台积电仍将持有合资公司大部分的股份。
除了宣布电装公司投资入股,台积电上月在官网还宣布,他们在日本的合资工厂,将增加12和16nm制程工艺,月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆,工厂的投资将增至86亿美元,直接创造的高技术专业岗位,也将由1500个,增至1700个。
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