联发科明日发布全新天玑8000系列芯片 或成高通骁龙888最强对手
这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。
至于大家关心的终端，天玑8100芯片将会在3月份量产商用，已知Redmi、Realme等品牌都将会推出天玑8100终端。
其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3，两款新机目前都已经获得了工信部入网许可，预计在3月份正式发布。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
