三星 Galaxy S21 FE 外观被保护壳厂商曝光:后摄模组更薄
IT之家12 月 4 日消息,据外媒 GSMArena 消息,三星尚未发布的 Galaxy S21 FE 手机,正面以及背面被英国保护壳厂商曝光。这款手机预计将采用塑料材质后盖,搭载高通骁龙 888 芯片,有望于 2022 年 1 月发布。
从图中可以看出,这款手机为直屏设计,后置三摄,摄像头模组突击高度相比 S21 其它机型更小,因此套上保护壳之后不会很明显的凸起。
据IT之家此前消息,这款手机的官方渲染图已经被曝光,展现了多种配色。手机后盖将与摄像头部分融合在一起,台阶部分采用渐变过渡,预计手机会十分轻薄。
这款手机除了搭载高通骁龙 888 的版本,还会推出 Exynos 2100 芯片版本。
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