造Soc太难，先造ISP，小米、OV造芯有了新方法？

众所周知，全球拥有自己的Soc芯片的手机厂商其实就只有三家，分别是苹果有A系列芯片，三星有猎户座芯片，华为有麒麟芯片。而小米曾经发布过一款澎湃S1，但后来没有了下文，并不算。

不过现在华为麒麟芯片也暂时成了绝唱，后续能够真正用自己的Soc芯片做手机的，其实只有苹果和三星了。

不过后来传出消息，那就是OPPO、VIVO也纷纷造芯了，再加上一个一直没有放弃造芯的的小米，也就是说国内手机巨头们，华米OV都会有自己的芯片，一时也让人振奋不已。

后来小米又发布了一款新的芯片，这是一颗ISP芯片，叫做澎湃C1，很明显小米是意识到造Soc太难，先从ISP这种小芯片入手。

不仅如此，近日VIVO发布的第一款芯片也是ISP芯片，叫做V1，这颗芯片会与自己的旗舰手机X70一起亮相。

同样的OPPO第一款发布的芯片，据说也是ISP芯片，很快也能见到搭载OPPO自研ISP芯片的量产机型。

也就是说小米、OV都是纷纷选择ISP芯片下手，而不是在一开始就自研难度更大，更复杂的Soc这样的大芯片。

那么为何他们纷纷从ISP芯片开始搞？一方面是这种小芯片难度相对更小，较容易成功，另外也不需要抢先进产能，用成熟工艺即可。

另外，目前手机Soc非常成熟，就算OV、小米自研出来，也未必能够比得过高通、联发科的芯片，更重要的是，一台手机现在缺的不是性能，而是需要各方面突出，而当前手机厂商们主拼拍照能力，而要拍照好，ISP芯片就少不了，于是大家纷纷从ISP芯片搞起。

自己先开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，把拍照做好了，让手机有卖点，这样也能够磨练团队，积累经验，打通上下供应链，为后续造Soc做好准备。

当然，这小米、OV们研发ISP芯片，不搞Soc，依然摆脱不了对高通、联发科等芯片的依赖，但我认为自研ISP都将成为最终转向整体SoC设计的一个切入点。