荣耀 X20 5G、Play5T Pro 大曝光，前者搭载联发科天玑 900 芯片

IT之家8 月 5 日消息 荣耀将于 8 月 12 日发布 Magic 3 系列、荣耀 X20 5G 等设备。现在外媒 91mobiles 曝光了更多关于荣耀 X20 5G 的规格以及渲染图。此外，还有关于荣耀 Play5T Pro 规格以及渲染图。

IT之家了解到，Ishan Agarwal 透露荣耀 Play5T Pro 很快就会推出，但无法确认是否会在 8 月 12 日发布。

荣耀 X20 5G 采用了一块 6.67 英寸药丸状的打孔屏幕，搭载联发科天玑 900 5G 芯片组，后置圆形三摄，其中包含 64MP 主摄、2MP 广角和 2MP 景深传感器，拥有极光蓝、夜光黑和钛银三种配色。

据悉，它将提供 6GB+128GB、8GB+128GB 和 8GB+256GB 三种版本，运行基于Android 11的 Magic UI 4.2 系统，前置镜头是一颗 16MP 传感器，内置 4300mAh 电池，支持 66W 快充，只需 40 分钟即可为手机充满电。

据悉，该机尺寸为 161.8 × 74.4 × 8.5mm，重 192 克，提供 Type-C、3.5 毫米耳机孔和蓝牙 5.1 支持。

荣耀 Play5T Pro 采用一块 6.6 英寸 FHD + 打孔屏，搭载联发科 Helio G80 芯片，后置矩形 64MP+2MP 双摄，前置 16MP 镜头，采用侧面指纹识别。

搭配 8GB 运存和 128GB 内部存储，运行基于Android11 的 Magic Ui 4.0，配备 4,000mAh 电池，支持 22W 快充，尺寸为 160.68 x 73.3 x 8.4mm，重 180 克，支持 Type-C、耳机孔和蓝牙 5.1。