三星后年进入3nm芯片阶段,但我们3nm只能靠自己,美国禁了技术
说起目前芯片制造水平最高的,第一是台积电、第二是三星,毕竟台积电今年将进入5nm了,而三星不出意外的话,今年也将进入5nm阶段,至于中国大陆最强的中芯国际,目前还在14nm。
从整体芯片代工情况来看,台积电占了50%左右的份额,三星约占20%,而中国芯国际仅占4.3%,而另一家大陆企业华虹半导体仅有1.2%的份额。
不过三星明显不是甘心当第二名的,毕竟说起来三星的综合水平并不差,所以前段时间三星表示要投1160亿美元以上,豪赌先进制程,想让自己超过台积电成为第一名。
而在近日,韩媒宣布,三星已经成功开发了业界首个3nm制程,预计将于2022年开启大规模量产,而与5nm相比,3nm制程能将芯片尺寸缩小35%,功耗降低50%,性能提升30%。
而在此之前台积电也表示最早将于2022年进入3nm阶段,看来到了2022年,台积电、三星又是“神仙打架”了。
那么我们何时进入3nm?这恐怕是一个很回答的问题,因为在3nm节点,目前权威的观点是会用GAA MCFET(多桥通道FET)工艺取代之前的FinFET工艺。
但是在前段时间,美国为了保持自己在某些尖端科技领域的地位,制定了一份新的高科技出口禁令,而GAA晶体管技术就在内,可见我们若想指望海外技术转移升级GAA工艺也是没可能的,真的只能靠自己了。
也许有人会说我们离3nm工艺,起码还有5年以上,不用急,关系不太大。但我想这种说法是不正确的,毕竟这种前瞻性的科技,越早研究越早而已才是出路,国内的半导体公司也应该明白自主研发才是解决问题的关键。