华为挑战辉达？2关键障碍难与匹敌（图）

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随著北京继续努力摆脱对美国技术的依赖，华为正准备推出Ascend 910C，与H100产品相当，来替代辉达芯片，为人工智慧提供动力，但分析师表示，中国面临美国制裁和缺乏技术专业知识，是阻碍中国雄心壮志的最大障碍，短期内要与辉达匹敌是不可能的。

CNBC报道，Counterpoint Research分析师Wei Sun指出，美国过去几年对中国的制裁，以及微软（Microsoft）在该领域的主导地位，至少在短期内为北京的努力带来了巨大挑战。

辉达的高速成长是由大型云计算公司，购买其伺服器产品推动的，这些产品包含其图形处理单元（GPU）。这些芯片使ChatGPT制造商OpenAI等公司能够在大量数据上训练其庞大的AI模型，这些 AI 模型是聊天机器人和其他新兴 AI 应用程式的基础。

然而美国政府已限制辉达最先进的芯片出口到中国，而此类芯片是中国实现成为此类半导体的关键。

分析师表示，他们确定了一些希望挑战辉达的中国领先竞争者，包括科技巨头华为、阿里巴巴、百度，以及 Biren Technology和Enflame等初创公司，虽然这些公司在开发针对特定应用（ASIC）量身定制的AI芯片方面取得了显著进展，然而，与辉达的竞争仍然存在技术差距的巨大挑战，尤其是在通用GPU方面，短期内与辉达匹敌是不可能的。

中国面临的主要挑战，Sun表示，中企“缺乏技术专业知识”，这凸显了挑战之一，然而，美国的制裁及其连锁反应才是阻碍中国雄心壮志的最大障碍。

Sun指出，一些中国领先的挑战者已被列入美国实体名单，该黑名单限制他们获得美国技术，此次措施限制了与人工智慧相关的关键半导体和机械出口到中国。

中国的GPU玩家都设计芯片，并依靠制造公司（台积电）来生产他们的芯片，但美国的限制意味著这些公司中的许多公司无法获得台积电制造的芯片。

因此，他们不得不求助于中国最大的晶圆制造商中芯国际，其技术仍然落后于台积电几代，落后的部分原因是，华盛顿限制了中芯国际获得荷兰公司的1台关键机器，这是制造最先进晶圆所必需的。

谘询公司Albright Stonebridge的合伙人特里奥洛（Paul Triolo）表示，华为一直在推动为其智慧手机和人工智慧晶圆开发更先进的晶圆，这正在占用中芯国际的产能。

特里奥洛认为，华为是中国领先的Ascend系列数据中心处理器之一，据该公司最新一代的晶圆称为Ascend 910B，华为正准备推出 Ascend 910C，这可能与辉达的H100产品相当。

在今年早些时候的年度报告中，辉达明确将华为等公司列为晶圆、人工智慧软体和网络产品等领域的竞争对手。

Triolo说，在软体和建立开发者区块方面，华为“拥有很多优势”，但在试图与辉达竞争时，它面临著与行业其他公司类似的挑战，毕业GPU 软体支援生态系统在辉达周围更加根深蒂固，华为既要生产足够数量的先进 GPU（如Ascend 910C 的一部分），又要继续创新和提高硬体的性能，因为美国的出口管制，限制了中芯国际生产先进半导体的能力。

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