中国加紧扶持半导体，推注册资本三千亿第三期基金（图）

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为落实习近平推动的实现半导体产业自给自足的战略，扶持半导体产业的发展，由国家主导的中国集成电路产业投资基金的三期股份公司近日成立，注册资本高达3440亿元人民币，约475亿美元。

资料照：芯片和“中国制造”字样与中国国旗图示

路透社星期一报道说，被称为“大基金”的这个第三期半导体产业投资基金5月24日成立，在北京市场监督管理总局注册，中国的财政部是最大股东，持有17%的股份，国家开发银行为第二大股东，持股10.5%，其他五大国有银行分别出资约6%，一共有19个股东。

最新成立的第三期基金是中国集成电路产业投资基金推出的三个基金中规模最大的。

在官方的强力推动下，中国主要芯片股周一普遍上涨，中经半导体指数上涨超过3%，并将创下一个多月来的最大单日涨幅。中国最大的芯片制造商中芯国际则在香港股市上涨5.4%，较小的竞争对手华虹半导体（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股价上涨超过6%。

美国近年因担心中国可能利用尖端芯片提振其军事能力，对尖端芯片及先进芯片制造设备的出口实施了一系列管控限制措施。北京随后加速推动在先进半导体领域的自主研发，以抗衡美国限制的影响。

中国集成电路产业投资基金成立于2014年，大基金的第一期注册资本为1387亿元，集成电路制造上的投资占67%，设计占17%，封装测试占10%，装备材料占6%。

大基金的第二期成立于2019年，这期的资本达2040亿元，在持续支撑半导体产业的同时，强化对产业链的上下游的投资，包括设计、制造、封测和相关设备及材料的研发。

有分析表示，第三期基金除延续对半导体设备和材料的支持外，可能将高宽带存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。

大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供了融资。

路透社去年9月曾报道说，中国将设立大基金的第三期基金，投资的一个重点领域是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑从第三期基金开始，聘请至少两家投资机构进行投资。

美国华尔街日报周一也报道说，中国推出对半导体产业的新投资基金正值美国对尖端芯片和芯片制造设备向中国出口实施几轮限制之后。

同时，全球主要经济体因对驱动人工智能计算的尖端芯片需求高涨以及对芯片供应链中断的担忧，都出台了对半导体产业的支持措施。

美国上个月为三星电子和全球最大的芯片制造商台积电在美国设厂分别提供了高达64亿和66亿美元的资助，作为美国资本高达530亿美元的芯片法案的一部分。

韩国上周推出了190亿美元的支持其芯片产业的计划。

中国的芯片制造商也一直在加强对国内产业链和研发尖端芯片的投资。

报道援引分析说，随着所有国家都试图获得芯片供应的自给自足，芯片产业的竞争在加剧。

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