彭博社：美国考虑扩大制裁，将华为秘密晶片链列黑名单（图）

本文转载自中央社，仅代表原出处和原作者观点，仅供参考阅读，不代表本网态度和立场。

知情人士透露，在中国电信巨擘华为去年取得重大技术突破后，拜登政府目前正考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。

彭博报导，此举将标志美国企图围堵和遏制中国人工智慧（AI）和半导体的行动再次升级。尽管华为遭到美国制裁，但仍有所进展，包括去年生产一款智慧型手机处理器。

知情人士透露，大多数可能受到新制裁影响的中国实体，先前曾出现在美国半导体协会（Semiconductor Industry Association, SIA）的简报中，是一些被华为收购或兴建的晶片制造设施。知情人士说，目前尚未做出最终决定。彭博于2023年率先报导该协会的说法。

根据因未获授权讨论非公开资讯而要求匿名的消息人士表示，可能被列入黑名单的公司包括晶片制造商芯恩（青岛）、升维旭和鹏新旭。

拜登政府官员也正考虑对中国领先的记忆体晶片制造商长鑫存储实施制裁。

图为上海陆家嘴中心的华为门市。（中央社档案照片）

知情人士表示，除了实际生产晶片的公司外，美国官员还可能制裁鹏进高科技及新凯来。该人士表示，美方的疑虑是这两家生产半导体制造设备的公司充当代理人，帮助华为取得一些受到限制的晶片制造设备。彭博于2023年底率先报导这些公司与华为的关系。

美国政府正向荷兰、德国、韩国和日本等盟邦施压，要求进一步收紧对中国取得半导体技术的限制。

白宫国家安全会议（National Security Council）和商务部工业安全局都拒绝置评。中国相关企业的代表和中国商务部未回复寻求评论的讯息。中国外交部重申，「坚决反对」美方扰乱市场秩序、损害中国企业利益的行为，但未具体评论美方正在考虑的潜在行动。

知情人士表示，目前尚不确定美国官员何时将做出最终决定，并强调这一时间可能取决于美中关系的状况。两国近几个月来都在努力改善双边关系。美国财政部长叶伦（Janet Yellen）预计2024年再次访中，高层官员也就安排美国总统拜登与中国国家主席习近平在今年春天通电话一事进行讨论。

本文转载自中央社，仅代表原出处和原作者观点，仅供参考阅读，不代表本网态度和立场。