苹果自研5G晶片梦碎！至少到2026年都无法摆脱高通（图）

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高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G晶片给这家iPhone制造商。这意味著苹果想自行设计这种晶片的野心，显然要更久才能实现。

高通是设计数据机晶片（基频处理器）的佼佼者，而这种晶片可以帮助手机连上行动数据网路。高通先前在2019年和苹果签署协议，以供应数据机晶片，例如iPhone 14便搭载高通的Snapdragon X65。这份协议今年到期，代表苹果预定12日发表的新iPhone，将是在该协议下的最后一支手机。

高通11日声明指出，新协议将涵盖「2024、2025、2026年发行的智慧手机」。高通并未揭露新协议的金额，只说开出的条件「类似于」上一份协议。

高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G晶片给这家iPhone制造商。   （路透）

为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自行开发数据机晶片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的数据机业务。但如今这样看来，自行设计数据机晶片比预期更具挑战性。

高通同日还说，2019年与苹果签署的专利授权协议，仍保有效力。该协议订于2025年到期，但有权再延长两年。

因此，这家总部位于加州圣地牙哥的公司，将继续维持在苹果供应链中的地位。根据彭博汇编的数据，苹果是高通最大客户，贡献近四分之一营收。

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