中国弯道超车！借购并获取“小晶片”专利技术，补足先进制程落后缺陷（组图）

据《路透社》今（14）日报导，中国企业透过第三方公司，间接收购美国硅谷一间新创公司 zGlue，取得小晶片（Chiplet）技术，以补足原本晶片先进制程技术落后的缺陷，并减缓受美国科技封锁的冲击。对此，美国国会担忧智慧财产权造侵害，并进一步关注法律漏洞。

中国一新创公司突破美国科技封锁，借由购并 zGlue公司，取得「小晶片」技术。   图 : 翻摄自 zGlue推特

美国硅谷新创公司 zGlue 成立于 2014 年，但在 2021 年发生财务危机，便出售给一间注册于英属维京群岛的北海投资有限公司，后来又转让给深圳一间新创公司奇普乐晶片（Chipuller）。据智慧财产权管理技术公司 Anaqua 的数据，奇普乐公司收购了 zGlue 持有的 28 项专利。

小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率，并降低制造成本。

奇普乐公司董事长杨勐表示，由于晶圆制造设备的限制，小晶片技术对中国别具意义，是中国国内半导体产业的核心驱动力。杨勐提到，取得专利的过程「一切都非常透明地进行，并且符合美国的法律。」

对此，美国众议院议员盖拉格（Mike Gallagher）则表示 :「zGlue 收购桉例凸显美国外资投资委员会（CFIUS）改革的迫切性，中国实体不应利用陷入困境的美国公司，将其智慧财产权转移到中国，却不受惩罚。」

小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率，并降低制造成本。   图 : 翻摄自 zGlue官网

小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率，并降低制造成本。   图 : 翻摄自英特尔官网

小晶片技术是使用「先进封装技术」连接数个功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先进制程晶片的工作效率，并降低制造成本。   图 : 翻摄自英特尔官网