游戏传奇首页
游戏我的天下首页
最好看的新闻,最实用的信息
12月23日 20.4°C-23.0°C
澳元 : 人民币=4.56
悉尼
今日澳洲app下载
登录 注册

富士康退出印度建晶片厂协议,印度:不影响印度半导体制造目标(图)

2023-07-11 来源: hk01 原文链接 评论3条

英媒7月11日报道,苹果公司(Apple Inc.)最大代工商富士康(Foxconn)已退出与印度矿业巨头韦丹塔(Vedanta)总值195亿美元(约1,521亿港元)的协议,不会参与在当地建设半导体晶片厂。

富士康退出印度建晶片厂协议,印度:不影响印度半导体制造目标(图) - 1

英国广播公司(BBC)11日引述富士康声明称,退出理由是双方均认识到项目进展不够快,并无法克服挑战性分歧,还有一些与项目无关的外部事项。

富士康11日向BBC表示,公司与韦丹塔均同意上述决定,韦丹塔已全额持有项目设施。

韦丹塔则称,已同其他合作伙伴建立印度首间晶片代工厂。

印度电子和讯息技术局长钱德拉塞卡尔(Rajeev Chandrasekhar)指出,富士康的决定不会影响印度的半导体制造目标。

今日评论 网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(3)
悉尼陈工
悉尼陈工 2023-07-11 回复
天啊!富士康退出印度半导体厂建设,这可真是个大新闻!
Klutz兔
Klutz兔 2023-07-11 回复
这说明富士康对印度的投资并不看好,可能有什么问题出现了吧
没瘦过诶
没瘦过诶 2023-07-11 回复
真不敢相信,富士康竟然放弃了这个千载难逢的机会!


Copyright Media Today Group Pty Ltd.隐私条款联系我们商务合作加入我们

分享新闻电话: (02) 8999 8797

联系邮箱: info@sydneytoday.com 商业合作: business@sydneytoday.com网站地图

法律顾问:AHL法律 – 澳洲最大华人律师行新闻爆料:news@sydneytoday.com

友情链接: 华人找房 到家 今日支付Umall今日优选