多管齐下赶超中国，印度将用3~4年打造半导体设计制造中心（图）

2023-04-12 来源：中时新闻网原文链接评论5条

印度政府的半导体产业激励政策终于迎来快速发展的契机，经过数年来积极推进半导体制造生态系统的建立，印度在未来3至4年内将培育出充满活力的晶片产业，成为全球半导体设计与制造中心之一。

多管齐下赶超中国，印度将用3~4年打造半导体设计制造中心（图） - 1

据《快科技》报导，印度日前表示，在政策支持下，印度推动半导体制造生态系统速度加快，包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures等3个企业实体，正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并正在等待官方批准建立半导体制造中心，预料在未来3到4年内，可以为印度培育出充满活力的晶片产业。

据了解，印度政府在2021年12月宣布了一项100亿美元的支持晶片产业方案，以鼓励企业在印度生产晶片。最近印媒报导指出，印度中央政府正在与至少4家全球知名半导体公司进行谈判，在印度建立半导体生产线。

按照印度政府的说法，印度使用的手机有99%是国产的，这与10 年前的情况形成了鲜明对比，当时手机中有99%是进口的。

报导说，目前印度有约55000名半导体设计工程师为不同企业工作。作为半导体计划的一部分，印度推出了一个以设计为主导的计划，在接下来的5到6年期间，印度将成为世界上重要的半导体设计中心，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。

关键词：印度芯片半导体

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