美国为何能掐住中国半导体命脉？一张图表看懂（图）

美国在10月上旬针对大陆宣布新的晶片与相关产品出口管制措施，要利用美国在半导体供应链关键领域中的强势地位，阻止大陆先进晶片的发展。

华尔街日报利用一张图表，凸显美中在晶片供应链的势力比重，说明了为何美国有能力可以掐住大陆发展半导体的命脉。

在半导体供应链中，美国企业称霸上游部分，也使得美国政府能有办法透过管制措施，掐住大陆发展半导体的命脉。美联社

半导体产业向来是一个整合的全球供应链的例子，因为多年来，晶片产业高昂的研发成本和密集的资本支出促使不同国家专精于晶片生产过程的不同步骤，没有一个国家能独立完成，大家都相互依赖。

尽管如此，美国控制了半导体产业链中最关键、最源头的部分，尤其是研发的领域，许多设计最复杂半导体的公司都在美国，连晶片的设计软体和制造晶片的设备也是由美企掌握。

依据这张图表来看，在半导体产业上游部分，光在晶片设计软体方面，美企在全球的市占就高达74%，大陆仅占3%。美国在这块领域的龙头企业为Cadence Design Systems和新思科技（Synopsys），大陆则无明显的领导厂商。

至于IC设计部分，美企市占达67%，大陆仅占5%；在这块领域，美国的辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔、高通都是翘楚，大陆的IC设计龙头则是华为旗下的海思半导体，以及上海韦尔半导体。

在半导体产业中游，也就是晶圆制造，从半导体设备制造商来说，美国市占达41%，大陆仅占2%；在这块领域，美国的应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Reserach）、科磊（KLA）为翘楚，大陆的领导厂商则是北方华创、中微半导体。

至于晶片制造与封装，美国和大陆在全球的占比都相对较小，若依据制造厂地点来划分全球产能，美国与大陆在逻辑晶片产能占比分别为15%、17%；在封装方面，美国的产能仅2%、大陆则占46%。

美国除了限制先进晶片和晶片设备出口至大陆外，连「美国人才」都管制了，也就是限制美国公民、永久居民支援大陆的先进晶片发展。由于美籍人才遍布在半导体供应链内，美国政府因而有进一步的筹码可切断大陆取得晶片资源的其他剩余途径。