美国企图“扑杀”中国晶片业，禁止中企使用美国技术生产进阶晶片（组图）

美国总统拜登（Joe Biden）预计将宣布措施，限制中国企业取得高效能运算技术，有报道指拜登政府还希望把限制扩大至一般中阶的半导体生产，意图令中国的不论新旧晶片的制造能力「窒息」，阻止中国企业成为全球供应商。

拜登预料最快会在本周宣布相关措施，新措施将以特朗普（Donald Trump）时代打击中国电信企业华为的规定为基础，禁止世界各地的企业把使用美国技术、机器或软体的产品卖到中国。

《纽约时报》报道指出，美国扩大实施「外国直接产品规定」（Foreign Direct Product Rule），对中国企业、政府研究实验室和其他实体实施限制，让主要学术机构和阿里巴巴、腾讯等无法获得晶片打造数据中心和超级电脑。

中国许多大学、国营企业和网路公司正使用着超级电脑，当中大多用于分析道路交通、预测天气等重要但平常的任务，但中国也会用超级电脑强化维稳，包括针对维吾尔人等少数民族的监控系统，也会用超级电脑在军事科技上。

报道指出，拜登政府准备发出行政命令，允许政府以国家安全风险为由审视美国企业的海外投资，并且考虑其他可能用于对付中国晶片制造企业长江存储（YMTC）的措施。

美国智库亚洲协会（Asia Society）中国议题学者夏伟（Orville Schell）指出，美国一直推动将美国和中国半导体技术和供应链脱钩，因为其重要性不仅在于国家经济，也与军事应用有关。夏伟表示过去一、两个月，美国政府不光对最小型、最尖端技术的半导体表达关注，也愈见针对制造中阶半导体的中国企业，长江存储是一个典型例子。

夏伟表示，这些旧型半导体也是武器的关键部分，美国希望阻止中国利用来自美国或盟国的技术制造晶片，也不希望中国企业成为全球供应商。

纽时认为新措施若推出，将会是美国迄今打击中国半导体和高科技发展的最强力举措。