美日韩芯片合作，台湾参加引关注（图）

据路透社今天报道，台湾称尚未获知“芯片4”会议。

该4方芯片会议，将在两年前开始的全球芯片紧缩之际召开。美国本月颁布了一项名为“芯片法案”的新法律，其中包括为制造芯片或进行芯片研究的在美国公司提供 520 亿美元的补贴。拜登政府还寻求与日本和韩国进行更深入的合作，以更有力与中国进行科技竞争。

芯片CHIP 4会议的时间、地点和其他细节尚未确定。

台湾经济部周四晚间在给路透社的一份声明中表示，尚未掌握任何相关信息。台湾相关官员说，“在过去的台美交流和对话中，美国确实提出过类似的想法，但当时并没有具体的内容。”

在台北和北京之间的军事紧张局势升级之际，台湾向最重要的国际支持者美国展示，台湾是可靠的朋友和半导体供应商。

台湾台积电控制着全球约 54% 的合约生产芯片市场，为苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司供货。

韩国是三星电子和 SK 海力士的所在地，它们共同供应全球一半以上的存储芯片市场。

据路透社，当被问及这次会议时，日本内阁公共事务大臣鹿田典之表示，半导体对日本来说是一个“非常具有战略意义的产业”，“在适当的时候，各国之间可能会有更好的合作”。