拜登签署晶片法案，约5百亿美元补贴提高对中竞争力（图）

2022-08-10 来源：法广原文链接评论6条

美国总统拜登9日签署晶片法案，为美国半导体生产和研究提供527亿美元补贴，促进美国在科学和技术方面对中国的竞争力。

拜登签署晶片法案，约5百亿美元补贴提高对中竞争力（图） - 1 Le président des Etats-Unis, Joe Biden, lors de la signature le 09 août 2022 à la Maison Blanche Chips and Science Act © Reuters

路透社报导，白宫鼓励晶片公司进行投资，尽管目前还不清楚美国商务部何时将制定审查奖励条例，以及批准计划需要多长的时间。

白宫表示，美光（Micron）、英特尔（Intel）、洛克希德马丁（Lockheed Martin）、惠普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）执行长将出席9日美国东部时间上午10点举行的签署仪式，内阁官员、汽车业和工会领袖也将出席，其中包括美国联合汽车工会（United Auto Workers）主席柯瑞（Ray Curry）。

其他出席者还包括宾夕法尼亚州和伊利诺州州长，底特律、克里夫兰和盐湖城市长，以及议员。

白宫表示，晶片法案过关带动新晶片投资案。白宫也指出，高通（Qualcomm）8日已同意向格罗方德（ Global Foundries）纽约厂再采购42亿美元晶片，截至2028年承诺采购总额达到74亿美元。

白宫也表示，美光宣布在记忆体晶片制造方面投资400亿美元，这将使美国市占率从2%提高到10%。

这项立法的目的在缓解晶片短缺问题。晶片持续短缺已对从汽车、武器、洗衣机到电玩等造成冲击，数以千计的汽车和卡车仍停在密西根的东南部等待晶片。

这是美国政府对产业政策罕见的重大尝试，法案还包括提供晶片厂25%投资税抵免，预估价值240亿美元。

关键词：拜登晶片法案美国

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