拜登呼吁国会尽快通过晶片法案，称中国正赶在美国前面（图）

拜登呼吁美国国会尽快行动，把支持晶片产业和高科技研究的两党法案送交他签署。他指美国先进晶片供应依赖台湾，中国大陆也开始赶在美国前面制造这些晶片。

美国总统拜登。（美联社）

拜登周一（25日）与军工巨头洛克希德马丁等商界领袖举行视讯会议时指，晶片短缺是汽车成本上涨的主要驱动力，而汽车价格上升是美国目前陷入到通货膨胀的一个核心组成部分。他警告，中国大陆已开始赶在美国前面行动制造先进晶片，美国发明了半导体，现在是把它带回家的时候了，他促请国会尽快通过法案。

参与会议的美国商务部长雷蒙多重申，法案目的是使美国减少对中国的依赖，而晶片是支撑经济的基石技术，美国已远远落后。她提到，晶片制造商正最后敲定投资计划，法案拨出的资金将左右他们决策，“我们知道他们将会扩展，因为他们必须这样做...问题在于他们将在哪裡扩展？我们需要他们在美国这裡扩展。”

美国国防部副部长希克斯指出，五角大厦所需的晶片中有98%是在亚洲组装、封装和测试的，这项立法将有助于确保军方确保获得晶片。洛克希德马丁CEO泰克雷则指，晶片供应关係到国家安全和国防工业发展，中国和台湾属晶片制造大宗，一旦中国大陆决定扣住其产品，或阻止台湾出口及生产，美国将面临严重问题。

《华尔街日报》报导，中国大陆在建设新的晶片工厂方面已处于世界前列，据半导体产业协会（SEMI）统计，在截至2024年的4年内，中国大陆计划建设31家大型晶片工厂，相当于台湾和美国准备兴建的总和。报导指出，这是中国朝晶片自给自足目标迈出的一步，可能让一些买家依赖中国大陆提供许多现在供不应求的基本晶片。