大摩：台积电及力积电最快第4季会被砍单（图）

2021-09-17 来源： udn说台湾原文链接评论5条

马来西亚为汽车及伺服器供应链的主要瓶颈，虽然封测厂产能低迷。但摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求减弱，LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器库存会有问题，预计台积电（2330）及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。

大摩：台积电及力积电最快第4季会被砍单（图） - 1
报系资料照

最新报告显示，全球晶片封测14%产能位于马来西亚，尤其是德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）等来自美欧IDM厂的产能。受疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU，所以不断传出晶片短缺。

摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的晶片产能可在11月及12月有所改善。

摩根士丹利表示，因为受到马来西亚影响，大陆汽车及电动车产能仍受到车用晶片短缺的冲击；伺服器产能也受到特定电源IC的限制，如来自德州仪器、万有半导体（AOS）及安森美的电源IC，这将进一步压第4季伺服器DRAM的价格。但马来西亚如封锁，全球汽车及伺服器产能可望恢复。

关键词：台积电半导体手机

转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。