手机业“乱箭穿芯”，谁能赢？

编者荐语：

华为手机遇阻，苹果自研芯片，4G向5G的代际切换，诸多因素综合下，手机芯片业一片混乱，苹果、华为、OPPO等手机厂商与高通、联发科、三星等一起加入芯片混战，试图卡位5G时代。

苹果关键芯片自主化的进度条又快了一点。

一周前，苹果硬件技术高级副总裁、首席芯片高管约翰尼·斯鲁吉在与员工会面时披露，今年苹果启动了第一个内部蜂窝网络调制解调器的开发工作，此举将实现关键的战略转型。

蜂窝网络调制解调器是智能手机中最重要的器件之一，作用是实现电话与互联网的连接。这意味着苹果已经开始启动为未来手机制造自己的基带芯片计划，拟用自研芯片取代高通同类芯片。

这则消息一出，当即引发了高通股价大跌，市值一夜蒸发849亿元人民币。

“今年手机芯片行业有两件大事，一件是华为事件，另一件就是苹果自研基带芯片。”手机芯片行业从业者郭锐说。

在郭锐的印象里，“混乱”是2020年手机芯片行业的现状。疫情及国内外市场政策影响打乱了智能手机厂商的出货节奏，进而也让产业链上游的芯片行业陷入“被动”。

“因为华为事件的影响，OPPO、vivo、小米等手机厂商对自己的市场份额有比较好的预期，所以上半年大家（芯片厂商）都在为华为备货，下半年都在为其他手机厂商，导致整个供应链乱得一塌糊涂。”郭锐说。

除此之外，市场正值4G到5G手机的换代期，这无疑也加剧了芯片厂商的供货复杂度。

每一次代际更迭，都意味着产业链格局重塑的可能。不久前，高通预计，2021年5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，至少是今年（预计）总量的两倍。

5G手机市场硝烟起之时，也是手机芯片厂商大战拉开帷幕之时，错过这场战争，意味着可能会落后一个时代。

与往年不同的是，今年以来，除了芯片厂商，不乏手机厂商加入了这一混战——高通、苹果、三星、联发科、谷歌等轮番登场，各显神通。

这一轮，谁又是最后的赢家？

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苹果“芯”路

长期以来，苹果高度依赖高通的基带芯片。

虽说从IPhone首发A4处理器开始，苹果已经走上自研芯片的道路，A系列计算芯片作为苹果家族知名度最高的一款芯片目前也已经供给全部终端（Mac+移动端），但在通信芯片方面，苹果还需依赖高通。

根据日本一家调查公司对苹果推出的iPhone12进行拆解，这部手机的主要零部件中，高通的X55 5G基带芯片成本约90美元，是苹果自研A14芯片成本的2倍以上。

另外，根据此前苹果和高通和解的报告，苹果将继续使用高通的兼容5G网络的调制解调器芯片至少到2023年。

这也意味着，对苹果来说，无论是成本还是时间上，拿下芯片一环都是当务之急。

2005，苹果找到高通，想要将其作为第一代iPhone基带芯片的潜在供应商。高通的回应傲慢又不同寻常，它用一封信回复苹果，要求其先签署专利授权协议，再谈供应芯片之事。

如果了解高通在蜂窝网络芯片市场的地位，或许就不会对其奇特的行事风格感到惊讶。

在过去20年的大部分时间里，高通一直在支持主要蜂窝标准的芯片方面处于领先甚至主导地位。因而，十几年前，一家智能手机公司希望在世界各地销售自己的产品，除了与高通合作，别无选择。

2007年，时任苹果CEO的乔布斯和高通签署协议：苹果每部iPhone手机向高通支付7.5美元的专利费。

苹果不希望只抱一颗大树。2012年，苹果就找到最强有力的候选公司英特尔，希望其能成为自己基带芯片的第二来源，但当时合作并未落成。4年后，与高通的协议到期，苹果再一次找到英特尔，最终达成协议。

而在这之前（2015年）英特尔耗资2亿美元收购了VIA telecom公司，成为行业里唯一除了高通之外，拥有CDMA技术（一种无线通信技术）的公司。

苹果与英特尔的交易，对高通构成了威胁——一旦英特尔开发出苹果手机所需要的全系列基带芯片，就可以扭转局面，向其它智能手机厂商提供同样的芯片。而这将削弱高通与手机厂商续签专利授权协议的议价能力。

在此之后，英特尔的XMM7480基带芯片横空出世，主要装载在iPhone X机型上。根据当时Cellular Insights的报道，在做了不同信号状态下LTE下载速度测试后，得出结果显示，搭载高通基带芯片的iPhone X，还是要比英特尔基带芯片机型在性能略胜一筹。

2018年，高通与苹果开启专利大战，双方矛盾爆发。在那次“战役”中，苹果挑战高通居高不下的专利授权费，高通则切断了苹果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道。

然而，苹果的抗争终未如愿，2019年4月，双方宣布放弃全球所有法律诉讼，达成和解。和解协议包括苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项，以及高通将向苹果提供基带芯片的多年协议，这份协议有效期为6年，并有2年的延期选项。

显然，苹果不甘于此。

去年，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务。这项交易使苹果获得上万项无线技术的专利和大量基带芯片研发人员。

云岫资本董事总经理、半导体组负责人赵占祥认为，苹果开始自研基带芯片正是因为“有人了，有专利了。”

无线产业正处于从4G向5G过渡时期，尤其对于占领高端机市场的苹果来说，势必要支持最新的无线网络标准。如果没有适用的5G芯片支持，那么苹果或将处于难以为继的境地。

一位半导体投资人表示，若苹果采用芯片自研的方式不仅可以达到软硬件的完美配合，还能使其在面对高通等芯片厂商时拥有更多的议价权。

对于苹果自研基带芯片的成功率，多位接受全天候科技采访的业内人士普遍认为，以苹果的财力，这不会是一件难度非常大的事情。“唯一需要担心的可能就是与被收购团队人员融合的问题。”

2

群雄争霸

实际上，在手机芯片领域，一直不缺玩家。

2G时代，德州仪器、博通、英伟达等巨头林立；3G时代起，高通、联发科霸占市场；进入4G时代，华为、三星、紫光展锐、苹果崛起。

在刚进入5G时代，这个行业又迎来了新入局者。有如苹果、OPPO、vivo等手机大厂，也有三星、谷歌等芯片厂商。

11月初，三星抢先高通、联发科发布5nm工艺制程集成式5G手机芯片。作为三星放弃自研架构，产品路线图回归正轨的力作，该款芯片将首先搭载在vivo旗舰手机系列，明年可能向OPPO、小米等更多手机厂商供应芯片。

三星首款5nm移动处理器Exynos 1080

在手机芯片行业从业二十余年的陆斌看来，对于“财力”一般的手机厂商来说，与三星这样的芯片厂商合作，联合研发未必不是一桩好生意。

去年9月，vivo发布的一则“基带工程师”招聘信息受到关注，彼时，vivo就已向外界释放出“要开始手机芯片自研”的信号。

几个月后，vivo与三星首款联合研发的首款芯片Exynos 980面世，搭载该款芯片的是vivo旗舰手机X30系列。

出于对节约成本、提高话语权等因素的考虑也有手机厂商选择自研芯片，例如OPPO。

2019年，OPPO成立技术委员会，并广纳人才。今年2月，其内部文章公开了自研芯片计划“马里亚纳计划”。

在本月初，OPPO创始人陈明永宣布，未来三年，将投入500亿元进行技术研发，一部分针对5G。

“很重要的一点是自研芯片就相当于定制芯片，芯片的个性化很容易实现，产品的壁垒也高。”一位半导体投资人表示。

陆斌认为，手机厂商走自研芯片的道路已成为一种趋势。“并不是说造发动机就一定要交给造发动机的大户去造，汽车企业也是可以造的。但到底哪个方向更好，现在还看不清楚，有待观察。”

今年4月，谷歌被曝出成功研制了智能手机SoC系统级芯片的消息，报道称该芯片使用了三星的5纳米工艺技术制造，预计将于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手机。谷歌的这颗自研芯片除了用于自家手机以外，很可能还会被用在笔记本电脑Chromebook上。

与上述案例不同，谷歌打的并非手机芯片的注意，而是另一门生意——云办公。

“Google一直提倡上网本的概念，具体来说，打开电脑就能直接连到Google的云服务。在他们的设想里，我只需要一台能够上网的电脑，这个电脑的操作系统是Google云的操作系统，我就能实现各种各样的办公。要做成这件事情，谷歌就一定要去做上网本的芯片。”赵占祥说，从这个角度讲，谷歌抢的是微软的生意。

在手机厂商摩拳擦掌之时，手机芯片行业的霸主高通也在12月1号发布了最新5G旗舰芯片骁龙888。在外界看来，这是高通为稳固其地位而祭出的大杀器，且疑似强攻中国市场。

高通总裁安蒙采访时也确认，中国客户在高通全球业务中一直是重中之重，中国比其他国家更早走出疫情，手机市场复苏速度远远快于其他国家，这些因素都决定了骁龙888芯片命名充满中国元素。

3

手机“芯”格局

在即将被替换的4G时代里，芯片行业已形成了基本稳定的市场格局。

高通成为高端安卓机的主流选择，长期处于霸主地位；联发科（MTK）收割中低端市场，在国内市场上，紫光展锐也占有一席之地——2018年时，它在国内前十大芯片设计公司里营收位居第二，仅次于海思。而苹果A系列芯片、海思麒麟芯片则自产自销；三星Exynos芯片自销为主、外销为辅。

第三方数据机构Counterpoint的报告显示，在2019年的TOP5智能手机应用处理器制造商中，仅三星电子和海思实现正增长，高通、联发科和苹果均出现下滑。

2018年和2019年全球智能手机应用处理器市场份额

Counterpoint Research高级分析师Jene Park表示，三星电子在多个市场特别是北美和印度都实现了增长，在全球市场衰退的情况下同比增长2.2%。但是，三星将部分智能手机生产外包给了中国的ODM厂商，这推高了高通和联发科的份额。此外，美国和中国5G智能手机的普及将使三星的旗舰和高端智能手机更加依赖高通的芯片。

随着国际形势的变化、4G到5G进入替代时期，手机芯片行业变数不断。这一轮，谁又会是这个行业最后的赢家？

集邦咨询分析师姚嘉洋认为，三星Exynos 1080芯片定位中高端，若能凭借vivo进一步打开市场，这对于高通自然有一定威胁，但由于华为手机明年出货可能出现衰退，将使得其他芯片厂商市场份额有所提升。两相折抵下，三星不至于影响整体行业在2021年的发展态势。

高通祭出骁龙888的同时也宣布了手机合作厂商，小米11、OPPO、vivo、中兴通讯、努比亚、联想等厂商均表达了对其的支持。

“至少目前来看，高端机方面，还没有人能够撼动高通的市场。”赵占祥说。

当前，华为麒麟芯片被限制，其暂时蛰伏也让手机芯片市场存在更多变数。多位接受全天候科技采访的业内人士均表示，明年华为手机销售量不容乐观，市场份额或将有所萎缩。

在此前提下，苹果、三星、OPPO、vivo、小米等手机品牌均有机会争夺这部分市场份额。反应在手机芯片市场上，高通、三星、联发科与紫光展锐均有机会分食华为海思市场。

事实上，细微变化已经出现。紫光展锐一位熟悉手机芯片业务的员工告诉全天候科技，紫光展锐今年也忙着为手机客户备货。“目前来看，今年营收翻倍肯定没问题。”

上个月，联发科公布了今年第三季度财报，当季营收同比增长44.7%，净利同比增长93.7%，均创历史新高。在无线移动业务方面，主要受益于全球5G芯片需求大幅增长。联发科的5G手机芯片包括面向高端5G手机的天玑1000系列芯片，面向主流手机的天玑800系列和天玑700系列芯片。

同时，因为看到华为市场空缺的机会，手机厂商疯狂备货，导致手机芯片产业链整体产能不足。

“从芯片的生产、封装、测试，甚至到最上游的晶圆，都是缺货的。”赵占祥说，从投资上来讲，这既是危，也是机。

从手机芯片厂商的考量来看，由于高端芯片的毛利率比中低端芯片毛利率高，有能力争夺高端市场的厂商会优先争取高端市场，联发科就是这样一个例子。

根据手机芯片行业从业者郭锐提供的数据，高通高端芯片的毛利率大约为100%，中端系列（比如7系列），毛利率大约为50%，低端系列毛利率大约30%。联发科中端系列产品毛利率大约50%，低端产品毛利率约25%。紫光展锐产品毛利率大约25%左右。

在新玩家的冲击之下，5G时代将出现怎样的“芯”排位，目前局势并未明朗。但毋庸置疑的是，手机芯片对厂商来说要求更高了，不仅需要平衡性能、制程、功耗、AI、通信能力、创造性技术等，还要各科实现平衡“高分”，才有在核心赛场生存的可能。

（文中郭锐、陆斌为化名）