彭博社:北京将投放9.5万亿研制芯片,其优先程度如堪比当年造原子弹(图)
北京当局加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。
彭博社引述知情人士的消息:中国高层领导人将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。
第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。
彭博社报道说:中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元,中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过,随着美中关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。
专题:美国“制裁”华为进入专题 >>
经济学人:华为能在美国的制裁中活下去吗?(组图)
8条评论
经济学人
专家:拜登政府将在全球遏制中国获得美国尖端技术 (图)
5条评论
美国之音
曝华为Mate50全系4G配5G通信壳,超大杯被砍(图)
10条评论
IT之家
转载声明:本文为转载发布,仅代表原作者或原平台态度,不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台,文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方,可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(16)
John童
2020-09-19
12
回复
美国这步好似错了,本来可以挣全世界的钱,不用多久,丢了一半了
我爱足球
2020-09-19
8
回复
这还真归功于特朗普
Uony
2020-09-19
7
回复
20年前就该如此了
严肃人生
2020-09-19
5
回复
等你研究出来,美国又搞出下一代了。韬光养晦,修炼内功,邓小平绝对没有错。经济规模第二然并卵,那是血汗工厂堆积起来的财富,没有高科技作为依托,美国一打压,同时制造业一往其他国家转移,老二的地位岌岌可危。习主席不过是自己在做白日梦而已。
Brightonjiang
2020-09-19
5
回复
卧薪尝胆,厚积薄发
热评新闻